IT之家 9 月 24 日消息，机构 Yole Group 当地时间 23 日发布预测，认为高阶封装市场规模将在 2031 年突破 510 亿美元（IT之家注：现汇率约合 3,428.55 亿元人民币），接近 2025 年水平的 5 倍。

这一数据对应 27% 的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的 CAGR 为 33%、晶圆需求的 CAGR 则是 30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。

▲ 图源：Yole Group

机构认为电信和基础设施将是高阶封装快速增长的关键驱动因素，将占到 2031 年整体收入的 70%；汽车行业的高阶封装规模将出现 36% 的 CAGR，实现细分市场中最快相对增速。

3D NAND WoW 混合键合是高阶封装目前最大的收入来源，CAGR 达到 22.1%；CoWoS-L 的模塑中介层部分仍将是规模最大、增长最快的 2.5D 高阶封装，CAGR 达到 28.1%；CPO 引擎封装市场规模将在 2031 年达到数亿美元级别的体量。

两种 3D 混合键合方案里，DoW（裸晶对晶圆）仍是主力，CAGR 达 65%；WoW（晶圆对晶圆）规模更小，但增长速度更快。

参考

  • High-end packaging: a market set to nearly quintuple by 2031